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[미리보는 메가쇼 2018 시즌 1] 히톨로지, 인쇄전자와 전자섬유를 융합한 신개념 발열체 'FLEXHEAT' 전시

작 성 자
Global News Network 'AVING'
조 회 수
71
작 성 일
2018-06-07
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히톨로지는 오는 6 14()부터 17()까지 나흘간 일산 킨텍스 제2전시장 7, 8홀에서 열리는 '메가쇼(MegaShow) 2018 시즌1'에 참가해 인쇄전자와 전자섬유를 융합한 신개념 발열체 'FLEXHEAT'를 선보인다.

(사진 설명: 발열체 사진)

 

'FLEXHEAT'는 전기열선이나 직조발열체와 같은 선(线)형 발열의 아날로그 방식에서 벗어나 플랙서블 전자기기에 적용되고 있는 FPCB 인쇄전자 기술을 기반으로 한 디지털화 된 지능형 발열제품으로, 가장 이상적인 발열 구조인 PTC 기반 multi-cell 분산 발열 패턴을 구현한다. Wearable & Flexible Device의 핵심기술 '전자섬유'를 융합하고 부품의 모듈화로 제조 공정을 전자화한 혁신 '전자 발열 제품' 이다.

 

감전ZERO, 전자파ZERO, 저온화상ZERO, 화재위험ZERO, 전세계 Free-Voltage의 안전전압 DC발열패드로써 인쇄전자만의 고 정밀성을 바탕으로 온도센서 소자인 PTC소자를 발열체 전면에 탑재해 발열체 스스로 온도를 제어한다. 온도센서의 고장 또는 미부착 구역까지도 과열을 방지하여 화재로부터 안전하며 기존 열선의 필라멘트 발열 구조가 아닌 다중 CELL 분산발열 패턴으로 높은 에너지효율, 높은 발열내구성을 가지며 저온화상 자체적으로 방지한다.

 

또한 기존 발열체의 주된 화재 발생 원인인 금속 소재 전극을 사용하지 않고 뛰어난 강도와 유연성과  겸비한 전자섬유를 적용하였으며 휴대폰이나 노트북 등의 플랙서블 디스플레이에 적용되고 있는 FCCL 안전 커넥팅 공법으로 발열체의 유연성 및 전기안전성을 확보했다. 자유롭게 구부리거나 접어도 안전한 새로운 개념의 유연발열패드다.

 

<중략>

 

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